硅通孔三维封装技术 pdf epub azw3 2024 下载

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

第1章 三维封装发展概述

1.1 封装技术发展

1.2 拓展摩尔定律――3D封装

1.2.1 3D封装驱动力

1.2.2 3D TSV封装优势

1.3 3D封装技术发展趋势

1.4 本书章节概览

第2章 TSV结构、性能与集成流程

2.1 TSV定义和基本结构

2.2 TSV工艺流程概述

2.3 Via-middle技术

2.4 Via-last技术

2.5 其他TSV技术路线

2.6 本章小结

第3章 TSV单元工艺

3.1 TSV刻蚀技术

3.2 TSV侧壁 缘技术

3.3 TSV黏附层、扩散阻挡层及种子层沉积技术

3.4 TSV电镀填充技术

3.5 TSV平坦化技术

3.6 TSV背面露铜技术

3.7 本章小结

第4章 圆片级键合技术与应用

4.1 圆片级键合与3D封装概述

4.1.1 圆片-圆片键合与芯片-圆片键合

4.1.2 直接键合与间接键合

4.1.3 正面-正面键合与正面-背面键合

4.1.4 圆片级键合与多片单片3D集成

4.2 介质键合技术

4.2.1 介质键合技术简介

4.2.2 氧化硅亲水性键合

4.2.3 聚合物胶热压键合

4.3 金属圆片键合技术

4.3.1 金属直接键合技术简介

4.3.2 铜-铜热压键合

4.3.3 表面活化键合

4.4 金属介质混合键合技术

4.4.1 混合键合技术简介

4.4.2 铜氧化硅混合键合

4.4.3 铜聚合物胶混合键合

4.4.4 微凸点聚合物胶混合键合

4.5 本章小结

第5章 圆片减薄与拿持技术

5.1 圆片减薄技术

5.1.1 圆片减薄工艺

5.1.2 圆片切边工艺

5.1.3 中心区域减薄无载体薄圆片拿持技术

5.2 圆片临时键合技术

5.2.1 临时键合胶的选择

5.2.2 载片的选择

5.2.3 临时键合质量的评价标准

5.3 圆片拆键合技术

5.3.1 热滑移方法

5.3.2 紫外光剥离方法

5.3.3 湿法溶解方法

5.3.4 叠层胶体纵向分离方法

5.3.5 区域键合方法

5.3.6 激光拆键合方法

5.4 临时键合材料

5.4.1 热滑移拆键合材料

5.4.2 机械拆临时键合材料

5.4.3 紫外激光拆键合材料

5.4.4 红外激光拆键合材料

5.5 本章小结

第6章 再布线与微凸点技术

6.1 再布线技术

6.1.1 圆片级扇入型封装再布线技术

6.1.2 圆片级扇出型封装再布线技术

6.2 钎料凸点技术

6.2.1 钎料凸点制备

6.2.2 基于钎料凸点的2.5D3D封装

6.3 铜柱凸点技术

6.3.1 铜柱凸点简介

6.3.2 铜柱凸点互连机制及应用

6.4 铜凸点技术

6.4.1 铜凸点简介

6.4.2 铜凸点互连机制及应用

6.5 本章小结

第7章 2.5D TSV中介层封装技术

7.1 TSV中介层的结构与特点

7.2 TSV中介层技术发展与应用

7.3 TSV中介层电性能分析

7.3.1 TSV的传输特性研究

7.3.2 中介层互连线传输特性分析

7.3.3 TSV中介层信号完整性仿真分析

7.3.4 TSV中介层电源完整性仿真分析

7.3.5 TSV中介层版图设计

7.4 2.5 D TSV中介层封装热设计与仿真

7.4.1 Z方向等效导热系数

7.4.2 X-Y方向等效导热系数

7.4.3 中介层对封装热阻的影响

7.5 2.5D TSV中介层封装研究实例

7.5.1 TSV中介层电路结构设计

7.5.2 TSV中介层工艺流程

7.5.3 有机基板设计与仿真

7.5.4 中介层工艺研究

7.6 本章小结

第8章 3D WLCSP技术与应用

8.1 基于TSV和圆片键合的3D WLCSP技术

8.1.1 图像传感器圆片级封装技术

8.1.2 车载图像传感器产品圆片级封装技术

8.1.3 垂直TSV技术图像传感器圆片级封装工艺

8.2 基于Via-last型TSV的埋入硅基3D扇出型封装技术

8.2.1 封装工艺流程

8.2.2 封装工艺研究

8.2.3 背面制造工艺流程

8.3 3D圆片级扇出型封装技术

8.4 本章小结

第9章 3D集成电路集成工艺与应用

9.1 3D集成电路集成方法

9.1.1 C2C堆叠

9.1.2 C2W堆叠

9.1.3 W2W堆叠

9.2 存储器3D集成

9.2.1 三星动态随机存取存储器

9.2.2 美光混合立方存储器

9.2.3 海力士高带宽内存

9.3 异质芯片3D集成

9.3.1 异质集成射频器件

9.3.2 集成光电子器件

9.4 无凸点3D集成电路集成

9.5 3D集成模块化整合

9.6 本章小结

0章 3D集成电路的散热与可靠性

10.1 3D集成电路中的热管理

10.1.1 热阻分析法

10.1.2 有限元分析法

10.2 3D集成电路散热影响因素与改进

10.3 TSV电学可靠性

10.4 TSV噪声耦合

10.5 TSV的热机械可靠性

10.5.1 TSV中的热机械失效

10.5.2 TSV热机械可靠性影响因素

10.6 3D集成电路中的电迁移

10.6.1 电迁移现象

10.6.2 电迁移的基本理论

10.6.3 温度和应力对电迁移的影响

10.6.4 电迁移失效模型

10.6.5 影响电迁移的因素和降低电迁移的措施

10.7 3D集成电路中的热力学可靠性

10.7.1 封装结构对可靠性的影响

10.7.2 3D集成电路中的失效问题

10.7.3 3D集成电路热力学分析与测试

10.8 3D封装中芯片封装交互作用

10.8.1 封装形式对芯片失效的影响

10.8.2 芯片和封装交互影响问题

10.8.3 交互影响分析和设计

10.9 本章小结

参考文献

于大全博士，厦门大学微电子与集成电路系主任、闽江学者特聘教授、博导， 百人计划， 02重大专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员。 自然科学基金项目、 科技重大专项02专项、 百人计划项目主持人。

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书籍介绍

硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

• 作者： lwh 发布时间：2018-07-28 08:05:23

  超好看！不过价格太贵，200多块，只能图书馆借了看看。不过这书价有一半的原因是因为双语吧……

• 作者： 接受所有饼干 发布时间：2023-06-09 19:28:05

  一年的法语学习结束了，虽说并未了解到这个语言系统的每一个角落，但至少在遇到法语句子的时候，有了硬着头皮开始翻译的横冲直撞的勇气。本书的另一大亮点是趣味十足的例句，外国谚语，名人名言，或是颇具镜头感的生活对话，让每周一二的早晨在异域语言的强烈冲击之余，成为欢笑与哲思的时光。

• 作者： 一只桃 发布时间：2019-04-26 20:32:46

  「目前真正重要的事情为何」

  「那件事真的重要嘛」

  「你想选择的未来是个什么样的未来」

  为了这个未来，你打算怎么做？

• 作者： 韧勉 发布时间：2022-04-04 13:20:07

  继《荒野上的大师》之后张泉又一非虚构群像写作，多次采访东亚中、日、韩、越多国非物质文化遗产传承大师的心路历程，非常规整的人物采访通讯结集，读者可以从阅读中，汲取专注的心力，以及看淡人生百态。

• 作者： 汪杨 发布时间：2014-02-28 13:24:55

  没有什么用的

• 作者： 房顶上的猫 发布时间：2019-08-13 08:47:21

  1989年中华书局将海内外仅存的宋本《册府元龟》集中影印出版。大三做项目时用过，版本来源较为混杂，新刊监本、眉山刻本均有，使用时需加以细致关照。

• 要多去

  作者：花枝chan 发布时间：2017-07-23 15:48:22

  香港开埠一百多年，经历了密集的时代变迁，文化冲击。东西方，新旧，资本与艺术，人和自然，由山海折叠的糅杂在一起，创造了全世界独一无二、阅之不尽的城市风貌。

  提及很多案例，我多数去过，时常来往却不以为意之处，藏着的规划与巧思，创造和体贴，让阅读兴致更浓。

  在逼迫，狭小，局限的环境中造城，向我们展示了，或许捆绑的绳和镣铐，才是创意生长的内动力。当然这一切，还是以尽可能的人性化、科学化为本的。这样的创造，也是一种香港精神，坚韧忍耐的华人精神，和崇尚秩序的英国精神，缺一不可。

• 所有的理论只有用在行动中去才知道是否有效.

  作者：Joy 发布时间：2013-09-17 22:34:16

  《小女生职场修行记》这部短片小说，讲述的是一个女孩子毕业从找工作到去国际贸易企业工作到其晋升为高管，其中经历了一段不适合的爱情成了小三，最后又领悟收获美好幸福的故事。

  题目中为什么谈“修行”而不是升职。我想作者的目的是想从人的根本去表达他的思想，而非职场中所涉及的利益关系，潜规则，计谋又或是其它。修行离不开心，故书本中有些许的思想是唯心的。

  敝人是个即唯心又唯物的人，所以也并不过于排斥。对于佛学（区别于佛教）来讲，个人非常提倡我们现代社会人去学习。文中提到《了凡四训》，那绝对是本经典，几千年来的奇异小册子，其实很简单，字数不多，能量倒是很大。生活中我也会时常翻阅来静以养德，命可以天定，也可以自创，即命由天定，福自我求。

  此文文字的描述确实略有欠缺，如果按小说的逻辑判断的话，并不见得是一部优秀的作品。整体一般，有待改善。

  小说中提及到一个词“福气”，每个人都需要福气，也希望得到福气，而作者所推崇的方法就是真诚的去做一切事情，时时的帮助别人，处处为别人好，这就是为自己福气充值。个人赞同此观点，人性本善，多付出爱和帮助总是好的。上天也一定会眷顾这些善良的人。 此外还提到了“堕胎”这个话题，信佛的人都会相信人是有灵魂存在的，有很多堕胎后的婴灵被遗弃，没有权力去投胎，所以就滞留在人间，满是怨气和仇恨，于是在家庭里来阻挠关系的发展，包括亲子，夫妻，父母，朋友等。不论你信不信，暂且不说，我们反思的侧重点也许可以是我们对于堕胎这一行为，无论怎样，对于迫害生命来说，每个人的良心都会受到谴责，何况他的母亲，再者，堕胎对于女性来说也是不小的伤害。（在此我推荐一部纪录片《子宫日记》，和一篇文章《堕胎的全流程》，或许你们看完的话会有所感触），毋庸置疑，人各有欲，性欲亦是最基础的生理需求，如果你不想要孩子，请记得带好安全套。

  小说中提到一个敏感的关键词“宗教”，人民群众中有不同宗教信仰的人，也有的人什么都不信，这不重要，我认为，一个有信仰的人，（这种信仰不一定是宗教）是值得尊敬的。或许我可以这样总结，几乎所有的宗教的最高境界很可能是相同的，你也会发现任何一个宗教无非就是让人的内心更加充实，不被欲望所牵制，教人学会付出，学会感恩以及爱。我有的朋友肆无忌惮的说：“宗教都是迷信，老子信科学。”科学是一门学科，亦是一种态度，具有科学精神的人都是值得赞赏的，人各有信，这是无妨的，然而，我们并不能否定任何一个宗教就为迷信。用文中的话来说：“人类历史发展到现在，你认为是否有一种理论可以两千多年连续不断的欺骗人们？而且被骗的人越来越多？或者说有没有一种方式，可以证明他们并不存在？一个明确无误的，可以让任何有正常思维能力的人相信的方式？”你没有，你也找不到，生活中有的现象科学甚至解释不了，正因如此，生活才充满了奇妙和无限的可能性。你信或者不信，它都在那里，人权是自由的，每个人都有自己的选择，但都希望大家过得更好。或许也可以说，人类文明因为有了宗教文化而更加博大和丰富多彩。

  当然在此我个人也有个疑问，为什么又有那么多宗教冲突？我有时会认为宗教是有狭隘性的。比如我信仰A就不能信仰B，我在B教徒看来就是异教徒，应当被铲除。那又如何解释？

  下面也摘录了一些文中值得学习的话语。

  1.在没有嫁好前，还是先干好。干得好并不妨碍你嫁的好。

  2.失败是不会死人的，但失望会。

  3.不管你想要得到什么，就先付出什么。

  4.我的所有快乐都来自于希望别人快乐。

  5.当自己遇到任何不愉快，首先不应该去埋怨别人，而是要先看看自

  己，这样的事，我之前是不是做过？

  至此，个人还是推荐这本书的，适合想要静心的朋友。虽然书中有些观点唯心，对于某些人来说接受不了，这也无可厚非。我的方法是，在我没有找到确凿证据前，它就会有无限的可能性，如果愿意，我就去尝试做，总之，做一件事，得到的都是好的结果，要么成功，要么成长。

  做一个随性的人，活在当下，保持好的状态，身心合一，对未来充满信心和希望，享受健康快乐的生活，如是而已。

  行由不得，反求诸己。

  敬天爱人。

  道法自然。

  完

  （PS：书评处女作，有不及之处，敬请谅解，欢迎点评和建议，所有的评判都是个人思想臆断，均无对错之分。）